Oculus的一项专利申请揭示了Oculus Quest的冷却系统的细节。

　　独立的VR头显比基于PC的头显会产生更多的热量，因为CPU和GPU在耳机内部，而不是在PC内部。在 Oculus Connect 5， Oculus证实Quest使用了“内置风扇的主动冷却”系统。

　　在Oculus Go的发布会上，该公司创始人帕尔默·勒基（Palmer Luckey）发布了这款头显的拆卸图片。 该公司透露，他们有一个热管冷却系统，该系统使用头显的前面板作为散热片，将用户面部的热量带走，以便热量大面积的散去。

　　冷却是计算设备中经常被忽略的一个方面，它与性能有很大的关系。Go的冷却系统使它能够比智能手机更好地散热。这意味着虽然它使用了与Galaxy S7相同的Snapdragon 821 SoC，但它实际上具有“ 显著更高的性能”，因为S7如果达到了最高温度就必须降低CPU和CPU的速度（称为“热限制”），而 Go可以根据需要保持其速度。 考虑到即使是被动冷却也使Go“显著”更快，主动冷却可以进一步提升Snapdragon 835在Quest中的性能。

　　Oculus将Quest的主要用途视为游戏，并期望它与Nintendo Switch竞争，而主动冷却可能有助于实现这一目标。

　　在之前，我们曾横评过多款VR一体机，发热现象还是存在，但实际体验中可以让人接受。Oculus Quest会采用独立的冷却系统一定会提升用户体验。当然，实际的结果还需要经过测试才知道。

　　题图来自：uploadvr

　　原文链接：：https：//uploadvr.com/oculus-quest-fan-internals-revealed/